数据显示，大族数控发布2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比增长241.85%至279.84%，中值达9.5亿元，同比增幅260.8%。单二季度归母净利润预计5.77-6.77亿元，同比增293.8%至362.1%。
一份研报观点认为，AI算力基建大规模推进，正带动PCB行业进入结构性高增长周期。研报指出，AI服务器和高速网络交换机部署加速，下游板厂积极扩产，公司作为PCB高端加工设备核心供应商，产销两旺，营收实现快速扩张。信息显示，4-6月鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等多家企业密集发布定增或可转债扩产计划，真实反映行业需求旺盛。在这一扩产超级周期中，上游设备环节成为最大受益者，大族数控作为“卖铲人”业绩高增符合预期。
研报认为，公司前瞻布局的超快激光钻技术优势明显。在Q布、PTFE新材料及mSAP工艺推广背景下，小孔径、高精度加工需求持续提升，超快激光钻在高熔点材料和微孔场景中性能优于传统CO2激光，有望成为下一代主流方案。同时，玻璃基板等新兴技术也为超快激光钻打开更大应用空间。
基于PCB扩产大周期持续性，研报上调2026-2028年盈利预测，维持积极评级。研报指出，随着AI基建不断深化，公司业绩有望保持稳步高增态势。
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一份研报观点认为，AI算力基建大规模推进，正带动PCB行业进入结构性高增长周期。研报指出，AI服务器和高速网络交换机部署加速，下游板厂积极扩产，公司作为PCB高端加工设备核心供应商，产销两旺，营收实现快速扩张。信息显示，4-6月鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等多家企业密集发布定增或可转债扩产计划，真实反映行业需求旺盛。在这一扩产超级周期中，上游设备环节成为最大受益者，大族数控作为“卖铲人”业绩高增符合预期。
研报认为，公司前瞻布局的超快激光钻技术优势明显。在Q布、PTFE新材料及mSAP工艺推广背景下，小孔径、高精度加工需求持续提升，超快激光钻在高熔点材料和微孔场景中性能优于传统CO2激光，有望成为下一代主流方案。同时，玻璃基板等新兴技术也为超快激光钻打开更大应用空间。
基于PCB扩产大周期持续性，研报上调2026-2028年盈利预测，维持积极评级。研报指出，随着AI基建不断深化，公司业绩有望保持稳步高增态势。
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