导读
本文以一块六层 PCB 为对象，介绍基于 PowerSI 与 Broadband SPICE 的板级/封装建模及 HSPICE 瞬态仿真流程。该 PCB 样品包含六层金属层：顶层信号层、底层信号层、一个电源平面、一个接地平面，以及位于电源平面和接地平面之间的两个内层信号层。顶层和底层信号层用于布置走线，不同层走线之间通过过孔互连。驱动器连接在板左侧走线末端，采用 SPICE 晶体管 Level-3 模型描述；驱动器电源节点连接至电源平面和接地平面；直流电压源从 PCB 边缘接入。
整体建模与仿真流程可概括如下：
在PowerSI中构建封装，或将板级/封装布局文件转换为 .spd格式并加载到PowerSI中。
在驱动器、端接和直流源连接位置定义端口。
运行仿真，提取Touchstone 数据格式的多端口 S 参数。
将网络参数文件加载到Broadband SPICE 中，生成兼容HSPICE的等效元件。
生成用于交流分析的HSPICE网表，检查模型的频率响应。
生成用于瞬态仿真的HSPICE网表，将驱动器模型、直流源和端接连接到Broadband SPICE提取的封装多端子等效元件，运行HSPICE仿真，并观察驱动器端和接收端（端接端）的电源地噪声及波形。
1、启动PowerSI，选择File - New - Layout，将会打开默认的四层叠层。
01具体操作
1、创造网络
选择Net Manager：
右键选择New，新建两个网络，并将这两个网络命名为GND和VCC，修改颜色以便区分：
把GND 移至Ground Nets，将VCC 移至PowerNets：
Net Manager用于集中管理网络名称、颜色、电源/地属性等。将 GND和VCC归入对应分组后，PowerSI才能在后续平面形状分配、端口定义和S参数提取中正确识别电源与地网络。
2、编辑叠层
选择Edit - Stack Up，打开叠层对话框，现在Medium02层上下添加信号层；
右键点击Medium02，分别选择Insert Above和Insert Below（在上方和下方添加）：
更改叠层厚度：
Medium01 和 Medium03 厚度设置为 200 um。
Medium02、Medium04 和 Medium05 的厚度设置为 300 um。
在这里还可以设置梯形走线角度和表面粗糙度，或为所有层设置 Er 和损耗角正切，这里采用默认值。
介质厚度会直接影响传输线阻抗、平面电容以及电源地噪声耦合特性。叠层设置是后续 S 参数提取和瞬态仿真精度的基础，应尽量与真实 PCB 叠层一致。
3、创建焊盘栈
选择Pad Stack，单击New创建一个新的焊盘栈，命名为 padstack_r004，将Outer Diameter设置为400um，点击OK保存设置：
焊盘栈用于定义过孔或焊盘的外径、钻孔等参数，后续互连、端口或过孔建模可能会引用该焊盘栈。设置时需注意单位与叠层单位保持一致。
4、创建电源/地平面形状
在Layer Selection中，对Plane02进行使能，点击View > Show > Show Shapes：
选择
，点击Plane02图形选择该形状，点击删除；
选择View>Toolbars>Shape，以调出Shape工具栏： 
选择Box+按钮，并在Layer View窗口中绘制一个矩形，右键点击这个矩形，进入Box Properties，并选择Box01，设置它的参数为：
单位：mm
左下角坐标：–1.00000e+002和–4.00000e+001
宽度：2.00000e+002
高度：8.00000e+001
点击OK完成设置，并从Net下拉列表中选择VCC，并将其分配给 Box01。
该矩形即VCC电源平面。坐标和尺寸应与板框、叠层及实际平面设计一致；分配网络后，PowerSI会将其作为VCC平面参与后续 S参数提取和电源完整性分析。
5、创建接地平面形状
在Layer Selection窗口中激活Plane01，重复上述步骤，删除 Plane01中的原始形状，并创建一个新形状（Box02）。设置Box02参数为：
单位：mm
左下角坐标：–1.00000e+002和–4.00000e+001
宽度：2.00000e+002
高度：8.00000e+001
并从Net下拉列表中选择GND，并将其分配给Box02：
Plane01作为接地平面，Box02分配GND后与VCC平面共同构成电源地平面结构。正确的网络分配是后续端口定义、S参数提取以及电源地噪声仿真的前提。
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