原标题:安路科技:立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核中心意见落实函的回复
请发行人进一步说明：（1）报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因及形成的主要研发成果，研发成果转化收入、利润情况，是否与同行业可比公司存在重大差异；（2）结合公司现有项目及可比公司同类项目情况，说明本次募投项目新增研发支出测算是否谨慎合理，以及对公司未来经营业绩的持续影响，并充分提示相关风险；（3）结合公司部分产品换货的原因、后续处理和实际销售情况以及是否存在亏损合同的情形，说明公司存货跌价准备计提的充分性，并进一步提示相关风险。
请保荐机构、申报会计师发表核查意见。
回复：
一、发行人说明
（一）报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因及形成的主要研发成果，研发成果转化收入、利润情况，是否与同行业可比公司存在重大差异
1、报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因
报告期内，公司的研发费用构成明细如下：
单位：万元
报告期各期，公司研发费用分别为 38,415.93万元、36,353.67万元和 34,491.27万元，研发费用率分别为 54.82%、55.77%及 66.33%。报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因主要系：
（1）报告期内，公司研发费用金额较高的原因
1）FPGA行业属于技术密集型行业，具备技术壁垒高、研发周期长、需软硬件协同研发等显著特征，需要持续高额研发投入
FPGA芯片属于集成电路行业中的逻辑芯片大类，是一类兼具硬件现场可编程灵活性、高并行计算能力与确定性低时延特性的通用型逻辑芯片，具有架构电路独特、验证复杂度高、IP核通用性要求高等特点，因此 FPGA芯片设计企业通常需要高额的研发投入和长期经验积累，构建起涵盖丰富产品矩阵及完善生态体系的综合竞争壁垒。
同时，区别于其他集成电路设计企业，FPGA厂商不仅需要完成芯片硬件架构与电路设计，还必须自主研发配套的专用 EDA软件工具链，以支撑用户完成空白芯片的电路实现、仿真验证、时序优化、编程配置等全流程开发工作，因此 FPGA厂商同时具备集成电路设计与 EDA软件开发的双重属性，需要在集成电路设计与 EDA软件开发同步进行持续研发投入。报告期内，公司研发费用中的职工薪酬费用，按硬件、软件研发部门分，软件研发相关部门职工薪酬占比分别为 30.79%、29.29%和 29.05%，公司具有同时在软、硬件方向进行研发投入的特点。
综上，FPGA行业兼具技术壁垒高、研发周期长、需软硬件协同研发等显著特征，需要持续高额研发投入。
2）公司是国内领先的 FPGA、FPSoC芯片供应商，但仍需持续进行研发投入，追赶国际先进水平
国际领先 FPGA厂商凭借数十年的技术积累、成熟的产业链配套能力以及庞大的产销规模和品牌影响力，在全球市场占据主导地位，根据 Gartner数据，2024年全球 FPGA市场按销售额统计，Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）和 Lattice（莱迪思半导体）三家美国企业市场占有率分别达到 52%、25%和 8%，合计占据全球 85%的市场份额，尤其在 16nm以下先进制程、500K逻辑单元以上的超大规模高端 FPGA市场，长期由国际龙头企业所主导。
公司于 2011年成立，是国内首批具有先进制程 FPGA芯片设计能力的企业之一，但目前仍处于成长期，与国际领先 FPGA厂商仍存在差距，需要通过持续研发投入，把握数据中心 AI加速、边缘计算、下一代通信技术基带处理、超大规模硬件仿真等新兴场景拓展带来的时代机遇，持续突破先进制程技术，追赶国际先进水平，进一步提升产品性能、丰富产品功能，实现关键领域国产替代，服务国家战略，满足国内市场对于高性能 FPGA、FPSoC芯片自主可控的需求。
3）报告期内，公司紧扣行业先进发展趋势，通过持续研发投入实施重点研发项目，取得多项阶段性进展
报告期内公司研发费用主要投向低功耗 FPGA芯片、高效率 FPGA芯片、高性能FPGA芯片、车规 FPGA芯片、高集成 FPSoC芯片、新工艺设计平台技术研究和高效率芯片升级技术研究七大项目。报告期各期，公司对上述研发项目合计投入的研发费用占整体研发费用的比例均超过 95%。上述项目的先进性或必要性如下：
| 序号 | 项目名称 | 先进性或必要性 |
| 1 | 低功耗 FPGA芯片 | 在公司已大规模量产的低逻辑规模 FPGA芯片产品系列基础上，针对网络 通信、数据中心、消费电子等应用领域新需求与发展趋势，开发低功耗 FPGA产品系列。同时持续优化低功耗工艺平台 FPGA芯片的设计方法与 工程体系，系统性提升产品可靠性与量产良率，为客户提供功耗、性能、 成本与质量均衡的综合解决方案，巩固公司在低逻辑规模 FPGA市场的优 势与市场份额 |
| 2 | 高效率 FPGA芯片 | 瞄准网络通信、工业应用、新能源与汽车电子、医疗设备等应用领域，持 续丰富产品逻辑规模与接口配置，扩大国产 FPGA的市场覆盖与替代范围 重点推进基于全流程国产供应链的 FPGA产品研发与产业化验证，带动国 产供应链技术与工程能力提升，构建自主可控的供应链体系，满足下游客 户对产业链安全稳定的长期核心需求 |
| 3 | 高性能 FPGA芯片 | 针对高性能 FPGA市场长期由国外企业主导的行业现状，面向高端网络通 信设备、数据中心、医疗设备等重点领域的迫切需求，研发基于 FinFET 工艺的高性能 FPGA芯片及配套专用 EDA工具。实现公司 FPGA产品技 术的代际升级，逐步打破国外技术壁垒，为下游市场提供自主可控的高端 芯片解决方案 |
| 4 | 车规 FPGA芯片 | 把握新能源汽车与智能驾驶产业快速发展的重大市场机遇，针对车规级芯 片在宽温域适应性、强抗干扰能力、长期可靠性与功能安全等方面的严苛 要求，攻克核心技术与质量管控难点。建立符合国际标准的车规芯片研发 流程与全生命周期质量管理体系，实现车规 FPGA产品的批量供货能力， 进入汽车电子供应链，为后续系列化车规产品的推出与市场拓展奠定坚实 基础 |
| 5 | 高集成 FPSoC芯 片 | 顺应芯片系统级高集成化的技术发展趋势，融合 FPGA的硬件可编程灵活 性与 CPU的软件处理高性能，研发异构集成 FPSoC芯片及配套完整软件 工具链与行业解决方案，满足边缘 AI、工业机器人控制、高端嵌入式系统 等场景对单芯片集成化解决方案的差异化需求，显著提升产品附加值与技 术壁垒，拓展公司产品覆盖范围和技术水平 |
| 6 | 新工艺设计平台 技术研究 | 提前布局公司下一代芯片工艺与架构技术，开展国产工艺平台适配验证与 高性能自主 IP核研发，形成可复用的技术平台与标准化设计方法，为公司 未来产品的性能提升、成本优化与快速迭代奠定核心技术基础。逐步降低 对国外工艺的依赖，保障公司技术发展的连续性与可持续性 |
| 序号 | 项目名称 | 先进性或必要性 |
| 7 | 高效率芯片升级 技术研究 | 对现有主力产品进行关键技术迭代升级研究，以快速响应下游客户对新功 能、新接口与性能优化的持续需求，通过最大化技术复用降低全新产品研 发的风险与成本，持续提升产品性价比与市场竞争力，巩固并扩大公司的 优势地位 |
上述研发项目紧密围绕行业先进技术路线与公司中长期发展战略，全面覆盖低功耗、高效率、高性能、车规级等不同产品方向，以及下一代芯片工艺与架构技术等的前瞻性技术探索，推动产品迭代升级，助力公司精准响应网络通信、工业应用、新能源与汽车电子、数据中心等各下游领域客户不断提升的性能、功耗与可靠性要求，加快完善自主可控的芯片设计、EDA软件工具技术体系，推进基于全流程国产供应链的产品研发与产业化验证，有助于公司逐步突破国外厂商在高端 FPGA市场的垄断地位，为公司持续优化产品结构、扩大市场覆盖范围、服务国家战略提供核心技术支撑。
报告期内，上述研发项目均取得阶段性进展，推出十余款型号产品、完成多篇技术报告，同时获得授权专利 57项，具体参见本回复之“（一）报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因及形成的主要研发成果，研发成果转化收入、利润情况，是否与同行业可比公司存在重大差异”之“2、研发成果转化收入、利润情况”之“（1）公司主要研发项目形成的主要研发成果情况”。
（2）报告期内，公司研发费用占比较高的原因
1）FPGA行业研发投入与当期营业收入存在时间错配，公司当前仍处于成长期，研发投入的业绩贡献暂未充分释放，导致研发费用占比较高
FPGA行业作为典型的技术密集型、高研发投入型的行业，其研发投入向营业收入的转化具有长周期特征，无法在投入当期直接体现为营业收入等经营成果。
一方面，FPGA产品研发周期较长，一款具备市场竞争力的 FPGA芯片从核心架构定义、电路迭代、前端逻辑设计与全流程验证、后端物理实现多轮次流片封装试制到可靠性测试完成，通常需要 2-3年的产品研发和工程周期；另一方面，FPGA产品正式量产后，还需经历下游客户严格的芯片级测试、板级验证和可靠性实验、设备小批量试生产、大规模生产等多个环节，通常需要 1-2年时间进行客户导入和验证。因此，公司当期发生的研发投入，其对公司营业收入的直接拉动效应通常需要 3-5年才能逐步显现。
公司现有产品的发展历程符合上述行业特点。EAGLE系列 EG4、ELF系列 EF2产品是公司自主研发的主力 FPGA产品，适用于网络通信、工业应用、新能源与汽车电子等多个领域，经多年研发和客户导入，目前已进入成熟阶段，2025年度上述型号产品收入占公司营业收入的比例超 50%。具体而言，EAGLE系列 EG4产品于 2014年研发立项，2016年推出并开始客户导入，2018年完成客户导入并形成千万级收入，此后连续 5年年收入超亿元，该产品推出至今已 10年，目前依然为公司重要收入来源之一；ELF系列 EF2于 2016年研发立项，2018年推出并开始客户导入，2019年完成客户导入并形成千万级收入，此后连续 6年年收入达亿级水平，该产品推出至今已 8年，目前依然为公司重要收入来源之一。
结合上述行业特点和公司现有产品的发展历程、收入变化情况可知，FPGA行业研发投入与当期营业收入之间存在时间错配，公司当前仍处于成长期，需要通过持续研发投入，推动技术持续攻关，产品持续迭代，突破先进制程技术，追赶国际先进水平，实现关键领域国产替代，目前依然存在研发投入较高但研发投入的业绩贡献暂未充分释放的情况，导致研发费用占比较高。
2）报告期内，受行业整体市场规模下滑和终端客户需求波动影响，公司营收规模出现阶段性下降，导致虽然公司整体研发费用小幅下降，但研发费用率提升 报告期各期，公司研发费用分别为 38,415.93万元、36,353.67万元和 34,491.27万元，虽然研发费用金额小幅下降，但由于公司营业收入受行业整体市场规模下滑和终端客户需求波动影响出现阶段性下降，各期营业收入分别为 70,078.59万元、65,181.69万元和 51,999.65万元，且营业收入下降幅度大于研发费用下降幅度，导致公司各期研发费用率持续提升，分别为 54.82%、55.77%及 66.33%。因此，报告期内公司研发费用率持续提升主要系公司营收规模出现阶段性下降所致。
报告期内，公司的营收规模下降原因主要系：
首先，报告期内，全球及中国 FPGA整体市场规模出现下滑调整。根据 Gartner数据，全球 FPGA市场规模从 2023年约 89.66亿美元下降至 2024年约 56.78亿美元；根据智研咨询数据，中国 FPGA市场规模从 2022年约 164.4亿元下降至 2024年约 129.8亿元。
其次，报告期内，FPGA行业终端客户需求出现波动。一方面，2022年前后，中美贸易摩擦背景下，全球供应链面临波动，半导体行业面临芯片短缺、交货期延长等问题，终端客户出于对供应链稳定性的担忧和规避后续关税调整的考虑，大幅增加 2022年的FPGA芯片采购量，将 2023年及以后年度的部分采购需求提前至 2022年实施，导致 2022年采购需求呈现阶段性爆发，进而造成报告期内终端客户需求减少。另一方面，网络通信领域系民用 FPGA芯片最主要的下游应用领域之一。2023年起，我国网络通信领域通信设备的部署进度逐渐放缓，具体而言，我国 5G建设经过 2019年至 2022年的高速发展期后，已建成全球规模最大的 5G网络，5G建设进入存量优化、提质增效的新阶段，根据工业和信息化部发布数据显示，2023-2025年我国新增 5G基站数量分别为 106.5万站、87.4万站和 58.7万站，新建 5G基站增速放缓态势显著，网络通信领域的固定资产投资重心逐步转向算力、AI等新兴领域，导致网络通信领域终端客户对 FPGA芯片的增量需求减少，而算力、AI等新兴领域对 FPGA芯片的需求尚处于起步发展阶段。
由于受到上述因素的影响，全球民用 FPGA企业相关营收规模均出现阶段性下降。
由于 A股上市公司中，尚不存在与公司主营业务完全一致的公司，复旦微电、紫光国微的部分业务虽涉及 FPGA行业，但是其主要产品属于特种应用领域 FPGA芯片，与公司产品的功能特性、下游客户群体存在较大差异。境外上市公司中，Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思半导体）均为全球领先的 FPGA企业，与公司主营业务、主要产品较为可比，为公司的境外可比公司。报告期内，上述境外可比公司及公司营业收入变化情况具体如下：
单位：亿元、亿美元
| 序号 | 公司名称 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | ||
| 营业收入 | 增长率 | 营业收入 | 增长率 | 营业收入 | ||
| 1 | Xilinx（赛灵思） | 34.54 | -2.90% | 35.57 | -33.15% | 53.21 |
| 2 | Altera（阿尔特拉） | 未披露 | / | 15.44 | -46.37% | 28.79 |
| 3 | Lattice（莱迪思半导体） | 5.23 | 2.72% | 5.09 | -30.90% | 7.37 |
| 境外可比公司平均值 | 19.89 | -0.09% | 18.70 | -36.81% | 29.79 | |
| 发行人 | 5.20 | -20.22% | 6.52 | -6.99% | 7.01 |
3、美股可比公司年报截止日期不同于自然年度，2023年度、2024年度、2025年度，AMD财年截止日为各年度 12月 31日；英特尔（Intel）财年截止日分别为 2023年 12月 30日、2024年 12月 28日、2025年 12月 27日；Lattice（莱迪思半导体）财年截止日分别为 2023年 12月 30日、2024年12月 28日、2026年 1月 3日。
资料来源：各公司年度报告。
如上表，报告期内，受所处行业市场规模下滑和终端客户需求波动，公司与境外可比公司营收规模均出现不同程度下滑，虽然公司研发费用分别为 38,415.93万元、36,353.67万元和 34,491.27万元，整体呈小幅下降趋势，但由于营收规模的阶段性下降幅度更大，从而推高了公司的研发费用率。
2、研发成果转化收入、利润情况
（1）公司主要研发项目形成的主要研发成果情况
报告期内，公司主要研发项目为低功耗 FPGA芯片项目、高效率 FPGA芯片项目、高性能 FPGA芯片项目、车规 FPGA芯片项目、高集成 FPSoC芯片项目、新工艺设计平台技术研究项目及高效率芯片升级技术研究项目。报告期各期，公司对上述研发项目合计投入的研发费用占整体研发费用的比例均超过 95%。公司上述主要研发项目形成的研发成果、已推出产品情况如下：
| 序 号 | 项目名称 | 预计形成的研发成果 | 已形成的研发成果 | 已推出产品 |
| 1 | 低功耗 FPGA芯片 | 研发小规模、低功耗 FPGA芯片 产品，包括新产品设计、封装型 号拓展、测试良率与可靠性提升 等工作 | 推出了 ELF、SWORDFISH 等系列的多款产品型号，申请 国内发明专利 10项，其中授 权专利 1项 | ELF系列 EF3LA0 SWORDFISH系列 SF2等型号产品 |
| 2 | 高效率 FPGA芯片 | 研发具备中等逻辑规模、支持丰 富标准接口的 FPGA芯片产品， 包括新产品设计、封装型号拓 展、国产供应链导入验证、测试 良率与可靠性提升等工作 | 推出了 PHOENIX系列的多 款产品型号，申请国内发明专 利 80项，其中授权专利 33 项 | PHOENIX 系列 PH1A90 、 PH1A180、PH1P35 PH1P100等型号产 品 |
| 3 | 高性能 FPGA芯片 | 研发大规模高性能 FPGA芯片产 品，包括新产品设计、专用 EDA 软件升级、测试良率与可靠性提 升、解决方案研发等工作 | 推出了 PHOENIX系列的第 二代，申请国内发明专利 79 项，其中授权专利 16项 | PHOENIX 系列 PH2A106等型号产 品 |
| 4 | 车规 FPGA 芯片 | 研发满足车规标准的多款 FPGA 芯片产品，包括车规标准流程与 质量要求制定、车规产品研发、 加严测试与良率提升等工作 | 推出了 4款通过 AEC-Q100 测试的车规产品，申请国内发 明专利 11项，其中授权专利 2项 | ELF系列 EF4L90A 等型号产品 |
| 5 | 高集成 FPSoC芯片 | 研发集成高性能 CPU与高灵活 性FPGA的FPSoC芯片及完整软 件工具链，包括新产品设计、软 件工具链与解决方案开发、测试 良率与可靠性提升等工作 | 推出了 Dragon系列的多款产 品型号，申请国内发明专利 35项，其中授权专利 4项 | Dragon 系列 DR1M90、DR1V90 等型号产品 |
| 序 号 | 项目名称 | 预计形成的研发成果 | 已形成的研发成果 | 已推出产品 |
| 6 | 新工艺设计 平台技术研 究 | 开展拓展工艺平台研究、新架构 设计，并基于拓展工艺平台开展 高性能 IP适配设计验证、软件算 法优化等工作 | 形成技术报告，申请国内发明 专利 7项，其中授权专利 1 项 | 前沿技术研究项 目，未推出新产品 |
| 7 | 高效率芯片 升级技术研 究 | 研发新一代高效率 FPGA与 FPSoC芯片升级技术，开展技术 规格定义、新功能模块设计与验 证、软件适配性设计等工作 | 形成技术报告，申请国内发明 专利 7项，其中授权专利 1 项 | 前沿技术研究项 目，未推出新产品 |
（2）研发成果转化收入、利润情况
报告期内，公司主要研发项目报告期各期的研发费用，以及形成研发成果对应转化的收入、毛利情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 | ||||||
| 研发费用 | 收入 | 毛利额 | 研发费用 | 收入 | 毛利额 | 研发费用 | 收入 | 毛利额 | |
| 研发成果转化收 入或毛利 | 34,491.27 | 4,324.45 | 1,351.85 | 36,355.90 | 5,391.71 | 3,047.35 | 37,609.02 | 402.93 | 171.72 |
| 研发费用或营业 收入或毛利总额 | 34,491.27 | 51,999.65 | 22,359.99 | 36,353.67 | 65,181.69 | 22,411.57 | 38,415.93 | 70,078.59 | 26,879.07 |
| 比例 | 100.00% | 8.32% | 6.05% | 100.01% | 8.27% | 13.60% | 97.90% | 0.57% | 0.64% |
福利费所致。
报告期内，公司主要研发项目形成的研发成果对应转化收入金额及占比较低，主要系：
1）FPGA产品研发周期较长，通常需 2-3年，研发阶段无法直接转化收入 不同于其他集成电路产品，FPGA研发同时进行芯片硬件架构设计和配套专用 EDA软件工具开发，且需保证两者的兼容性，因此研发周期较长；同时，由于 FPGA产品的硬件可编程灵活性、应用场景广泛性等特点，其测试验证复杂度较高，且车规级产品等还需通过额外的功能安全认证与长期可靠性测试，进一步延长了产品的研发周期，一般而言，FPGA产品的研发周期需 2-3年。
公司产品的发展历程符合上述行业特点，具体而言，公司现有成熟产品研发周期均为 2-3年，如 EAGLE系列 EG4产品于 2014年研发立项，2016年推出并开始客户导入；ELF系列 EF2于 2016年研发立项，2018年推出并开始客户导入；PHOENIX系列 PH1A100于 2018年研发立项，2020年推出并开始客户导入。
2）FPGA产品客户导入周期较长，通常需 1-2年，导入期间转化收入规模较小且逐步起量，但导入成功后可规模化放量且产品的生命周期可以长达 10年以上
作为通用型核心基础芯片，下游客户将 FPGA芯片用于多个产品线的各类电子设备中，因此对 FPGA产品的完备性、可靠性、稳定性要求极高。各领域客户在采用新产品前，需完成客户端的芯片级测试、板级验证和可靠性实验、设备小批量试生产等多个环节，新产品才可进入客户供应链器件选型库，整个验证导入流程时间周期较长，通常需要 1-2年，期间主要客户主要以验证性小批量订单形式采购，因此产生收入金额较小。但产品一旦成功进入客户供应链体系，客户基于供应链连续性、技术方案研发成本和产品质量稳定性考量，加上 FPGA特有的现场可编程灵活性决定了该类芯片具有应用通用性和长期适用性，客户不会轻易更换供应商和产品型号，因此，成功导入的产品能够在较长周期内为公司持续贡献稳定的销售收入。
以境外可比公司、全球 FPGA芯片龙头 Altera（阿尔特拉）为例，2026年 4
月 9日，阿尔特拉宣布将其 Agilex?、MAX? 10和 Cyclone? V FPGA系列产品的生命周期支持进一步延长至 2045年，以满足客户的长期需求、保障供应稳定性，具体如下：
| 产品系列 | 推出时间 | 系列特点 | 主要应用场景 | 生命周期支持 |
| Altera Cyclone V | 2011年 | 具有较低的功耗和高效的 逻辑集成能力，集成收发 器，以及支持 基于 ARM 的硬核处理器系统（HPS 版本的 SoC FPGA，推荐用 于边缘化应用和设计 | 工业应用、消费 电子、医疗、测 试测量、汽车电 子等 | 支持至 2045年 |
| Altera MAX 10 | 2014年 | 通过在单一可编程逻辑器 件中实现先进处理能力， 并采用独特的非易失性架 构，适用于低功耗和成本 敏感的应用 | 工业应用、消费 电子、医疗、汽 车电子、测试测 量等 | 支持至 2045年 |
| Intel Agilex 7 | 2019年 | Agilex家族覆盖从低功 耗、高性价比到高性能的 全产品矩阵。其代表性 Agilex7系列 FPGA及 SoC FPGA芯片于 2019年推 出，具有领先的 IO速度、 带宽、计算能力和存储密 度 | 数据中心、网络 通信、国防、工 业应用等 | 支持至 2045年 |
Altera（阿尔特拉）的 Agilex 7、MAX 10及 Cyclone V系列 FPGA芯片分别于 2019年、2014年及 2011年推出。截至 2026年，该等系列芯片上市以来已历经多年，但仍然广泛应用于工业、通信、航空航天、数据中心、医疗及交通等应用领域，具有较强的市场需求。根据 Altera（阿尔特拉）官网信息，其认为由于FPGA芯片的众多终端应用场景的设计寿命达到 10至 20年甚至更久，倘若对应产品停止供应，下游客户方案需面临重新设计和认证的高昂成本，进而导致业务运营中断等重大风险。为了提升产品灵活性和支持性，Altera（阿尔特拉）承诺将该等芯片的供应及支持时间进一步延长至 2045年，以降低下游客户的风险，保障产品供应和部署的连续性。因此，FPGA产品的长生命周期与其产品特性和下游场景需求紧密关联，FPGA产品在研发成功并导入广泛的应用场景后，通常具有较强的客户粘性和持续性的产品需求。
EAGLE系列 EG4产品 2016年推出并开始客户导入，2018年完成客户导入并形成千万级规模收入，此后连续 5年年收入超亿元，该产品推出至今已 10年，目前依然为公司重要收入来源，且该产品的剩余生命周期预计可达 5年以上，随着后续进行产品升级，预计总生命周期可达 20年；ELF系列 EF2于 2018年推出并开始客户导入，2019年完成客户导入并形成千万级收入，此后连续 6年年收入达亿级水平，该产品推出至今已 8年，目前依然为公司重要收入来源。
3）公司处于成长期，部分研发项目为前瞻性较强的技术储备项目，不直接产生收入
为构建长期核心竞争力，公司在推进现有产品迭代的同时，持续投入资源开展拓展工艺平台研究、新架构设计及新一代高效率 FPGA与 FPSoC芯片升级技术研究，此类研发成果虽不直接产生当期销售收入，但为公司后续产品快速迭代、缩短研发周期奠定了坚实基础。
上述研发项目的先进性或必要性参见本回复之“（一）报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因及形成的主要研发成果，研发成果转化收入、利润情况，是否与同行业可比公司存在重大差异”之“1、报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因”之“（1）报告期内，公司研发费用金额较高的原因”之“3）报告期内，公司紧扣行业先进发展趋势，通过持续研发投入实施重点研发项目，取得多项阶段性进展”。
上述研发项目产生的研发成果参见“（一）报告期内公司研发费用金额及占比较高的原因及形成的主要研发成果，研发成果转化收入、利润情况，是否与同行业可比公司存在重大差异”之“2、研发成果转化收入、利润情况”之“（1）公司主要研发项目形成的主要研发成果情况”。
4）2026年前述研发成果正在加速转化为实际订单，研发成果对公司收入的拉动作用逐渐显现
2026年，前述研发成果正在加速转化为实际订单。2026年 1-4月，公司主要研发项目形成的研发成果对应新签订单金额约 1.18亿元，主要研发项目形成的研发成果对公司收入的拉动作用逐渐显现。
3、报告期内，公司研发费用率水平、变化趋势与可比公司相比存在一定差异，具有合理性
（1）报告期内，公司研发费用率水平、变化趋势与境外可比公司对比情况 报告期内，公司与境外可比公司营业收入、研发费用及研发费用率情况具体如下：
单位：亿美元、亿元
| 境外可比公司名称 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 营业收入 | |||
| Xilinx（赛灵思） | 34.54 | 35.57 | 53.21 |
| Altera（阿尔特拉） | 未披露 | 15.44 | 28.79 |
| Lattice（莱迪思半导体 | 5.23 | 5.09 | 7.37 |
| 境外可比公司平均值 | 19.89 | 18.70 | 29.79 |
| 发行人 | 5.20 | 6.52 | 7.01 |
| 研发费用 | |||
| Xilinx（赛灵思） | 未披露 | 未披露 | 未披露 |
| Altera（阿尔特拉） | 未披露 | 未披露 | 未披露 |
| Lattice（莱迪思半导体 | 1.80 | 1.51 | 1.52 |
| 境外可比公司平均值 | 1.80 | 1.51 | 1.52 |
| 发行人 | 3.45 | 3.64 | 3.84 |
| 研发费用率 | |||
| Xilinx（赛灵思） | / | / | / |
| Altera（阿尔特拉） | / | / | / |
| Lattice（莱迪思半导体 | 34.38% | 29.60% | 20.62% |
| 境外可比公司平均值 | 34.38% | 29.60% | 20.62% |
| 发行人 | 66.24% | 55.77% | 54.82% |
2、2023年度、2024年度 Altera（阿尔特拉）营业收入数据来源于其母公司 Intel（NasdaqGS:INTC）年报及公告，2025年 9月，Intel（NasdaqGS:INTC）将 Altera（阿尔特拉）的 51%股权出售，交易完成后 Intel（NasdaqGS:INTC）不再于年报中披露 Altera（阿尔特拉）营业收入数据，且（NasdaqGS:INTC）未披露 Xilinx（赛灵思）研发费用数据； 3、美股可比公司年报截止日期不同于自然年度，2023年度、2024年度、2025年度，AMD财年截止日为各年度 12月 31日；英特尔（Intel）财年截止日分别为 2023年 12月 30日、
2024年 12月 28日、2025年 12月 27日；Lattice（莱迪思半导体）财年截止日分别为 2023年 12月 30日、2024年 12月 28日、2026年 1月 3日；
资料来源：各公司年度报告。
1）报告期内，公司研发费用率水平高于境外可比公司，主要系市场地位、发展阶段不同所致，具有合理性
报告期各期，公司研发费用分别为38,415.93万元、36,353.67万元和34,491.27万元，研发费用率分别为 54.82%、55.77%及 66.33%。境外可比公司 Lattice（莱迪思半导体）研发费用率分别为 20.62%、29.60%及 34.38%，公司研发费用率水平高于境外可比公司，主要系市场地位、发展阶段差异所致，具体如下： Xilinx（赛灵思）是全球 FPGA行业的开创者和长期领导者，曾独立上市，后被 AMD收购；Altera（阿尔特拉）曾是全球第二大 FPGA厂商，被英特尔收购后又拆分独立运营；Lattice（莱迪思半导体）是全球第三大 FPGA厂商，聚焦于低功耗可编程逻辑器件领域。上述境外可比公司均已深耕行业数十年，凭借成熟的产业链配套能力以及庞大的产销规模和品牌影响力，在全球市场占据主导地位，根据 Gartner数据，2024年全球 FPGA市场按销售额统计，上述三家境外可比公司合计占据全球 85%的市场份额，收入规模较大且相对稳定；同时由于其核心产品已进入成熟稳定期，上述三家境外可比公司的研发投入主要用于现有产品的迭代升级和前沿技术的长期预研，研发费用投入水平相对较低，因此，研发费用率相对公司处于较低水平。
公司是国内首批具有先进制程 FPGA芯片设计能力的企业之一，但目前仍处于成长期，一方面，与国际领先 FPGA厂商仍存在差距，需要通过持续研发投入，持续突破先进制程技术，追赶国际先进水平，实现关键领域国产替代，服务国家战略；另一方面，公司众多研发成果尚未完全转化为规模化收入，公司整体营收规模相对境外可比公司较小，因此，公司研发费用率水平相对境外可比公司较高，具有合理性。
2）报告期内，公司研发费用率呈上升趋势，主要系营收规模下降所致，整体趋势与境外可比公司基本一致
报告期各期，公司研发费用分别为38,415.93万元、36,353.67万元和34,491.27万元，虽然研发费用金额小幅下降，但由于公司营业收入受行业整体市场规模下滑和终端客户需求波动影响出现阶段性下降，各期收入分别为 70,078.59万元、65,181.69万元和 51,999.65万元，导致公司各期研发费用率持续提升，分别为54.82%、55.77%及 66.33%。因此，报告期内公司研发费用率持续提升主要系公司营收规模出现阶段性下降所致。
报告期内，境外可比公司 Lattice（莱迪思半导体）研发费用率变化趋势与公司基本一致。报告期各期， Lattice（莱迪思半导体）的营业收入分别为 7.37亿美元、5.09亿美元和 5.23亿美元，研发费用分别为 1.52亿美元、1.51亿美元和1.80亿美元，研发费用率分别为 20.62%、29.60%及 34.38%，研发费用率持续提升，2024年-2025年相比 2023年研发费用率呈上升趋势，主要系营收规模下降所致。根据其年报披露，其营收规模下降主要系工业及汽车应用领域、电信基础设施部署领域需求疲软，以及客户持续进行库存去化所致，与公司营收规模、研发费用率变化趋势及原因基本一致。
（2）报告期内，公司研发费用率水平、变化趋势与 A股可比公司对比情况 报告期内，公司与 A股可比公司营业收入、研发费用及研发费用率情况具体如下：
单位：万元
| A股公司名称 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 营业收入 | |||
| 兆易创新 | 920,346.31 | 735,597.77 | 576,082.34 |
| 寒武纪 | 649,719.62 | 117,446.44 | 70,938.66 |
| 澜起科技 | 545,631.68 | 363,891.11 | 228,573.85 |
| 景嘉微 | 72,006.46 | 46,634.24 | 71,324.82 |
| 紫光国微 | 614,582.31 | 551,107.39 | 756,536.91 |
| 复旦微电 | 398,226.11 | 359,022.38 | 353,625.94 |
| A股可比公司平均值 | 628,480.93 | 362,283.22 | 342,847.09 |
| A股公司名称 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
| 发行人 | 51,999.65 | 65,181.69 | 70,078.59 |
| 研发费用 | |||
| 兆易创新 | 111,699.20 | 112,238.89 | 98,995.31 |
| 寒武纪 | 135,080.46 | 121,587.36 | 111,750.82 |
| 澜起科技 | 91,503.02 | 76,347.00 | 68,181.24 |
| 景嘉微 | 42,763.38 | 28,064.86 | 33,123.34 |
| 紫光国微 | 140,260.13 | 122,445.72 | 142,145.54 |
| 复旦微电 | 122,274.21 | 103,065.15 | 101,059.76 |
| A股可比公司平均值 | 115,139.22 | 93,958.16 | 92,542.67 |
| 发行人 | 34,491.27 | 36,353.67 | 38,415.93 |
| 研发费用率 | |||
| 兆易创新 | 12.14% | 15.26% | 17.18% |
| 寒武纪 | 20.79% | 103.53% | 157.53% |
| 澜起科技 | 16.77% | 20.98% | 29.83% |
| 景嘉微 | 59.39% | 60.18% | 46.44% |
| 紫光国微 | 22.82% | 22.22% | 18.79% |
| 复旦微电 | 30.70% | 28.71% | 28.58% |
| A股可比公司平均值 | 20.10% | 41.81% | 49.73% |
| 发行人 | 66.24% | 55.77% | 54.82% |
选取上述 A股上市公司作为公司可比公司的原因主要系其均为采用 Fabless经营模式的芯片设计企业，与公司在业务模式上具有一定的可比性，但上述 A股可比公司与公司在主营业务、客户结构、产品应用领域等方面不完全一致。
1）报告期内，公司研发费用率水平高于 A股可比公司，主要系所处行业、发展阶段不同所致，具有合理性
首先，公司与兆易创新、寒武纪、澜起科技和景嘉微的主营业务不同。公司主营业务为 FPGA、FPSoC芯片和专用 EDA软件等产品的研发、设计和销售，前述同行业可比公司虽同为采用 Fabless经营模式的芯片设计企业，但其主营业务均不涉及FPGA芯片相关业务，主要产品类型与公司存在较大差异，由于 FPGA
芯片具有硬件现场可编程、持续积累专用 IP核等特点，FPGA厂商不仅需要完成芯片硬件架构与电路设计，还必须自主研发配套的专用 EDA软件工具链，FPGA厂商同时具备集成电路设计与 EDA软件开发的双重属性，需要在集成电路设计与 EDA软件开发同步进行持续研发投入，因此公司的研发投入特点与前述同行业可比公司存在差异，导致研发费用率水平存在差异，具有合理性。
其次，公司与复旦微电、紫光国微的 FPGA产品应用领域不同。公司 FPGA产品主要应用于网络通信、工业应用、新能源与汽车电子、数据中心等民用领域，复旦微电和紫光国微 FPGA产品主要应用于高可靠、特种等特定领域，与公司产品的下游应用领域存在较大差异，相应的芯片设计和专用 EDA软件技术路线、技术侧重点、产品市场和商业属性均存在显著差异，具体体现为面向高可靠或特种应用市场的 FPGA通常对软硬件兼容性要求高、注重提升可靠特性以适用于恶劣环境，下游单个应用需求数量少，总体需求量与经济和市场周期弱相关，同时对生产良率、成本和价格不敏感；面向民用市场的 FPGA要求通用属性更强，要求在逻辑规模、接口配置、功能特性、软件支持、数据传输技术等方面具备综合优势，国产芯片性能要求匹配国外竞品同时要求持续进行功能、特性创新和升级，下游单个应用需求数量大，总体需求量与经济和市场周期强相关，对生产良率要求较高以实现大规模量产并降低成本，因此总体技术路线以 FPGA硬件自主设计创新、EDA软件算法突破、应用解决方案和 IP自主开发为主，当前海外龙头厂商占据较高市场份额，市场竞争较为充分，具体对比如下：
| 项目 | 高可靠或特种应用领域 FPGA | 民品领域 FPGA |
| 产品客户群体 | 主要面向特种应用领域特殊客户群 体 | 面向涵盖网络通信、数据中心、工业 应用、消费电子、汽车电子等广泛的 民用场景 |
| 产品硬件技术 | 对适用特殊使用环境具有较高要求 需在极端环境下具有强可靠性，产品 通常需要在特殊的电压、温度等环境 下稳定使用。芯片架构和电路设计兼 容性要求高 | 民用产品应用场景具有通用属性，需 在逻辑规模、接口技术、功能特性等 方面具备综合优势，国产芯片性能要 求匹配国外竞品的同时要求持续进 行功能、特性创新和升级 |
| 软件工具要求 | 不要求自主开发软件和应用 IP，软 件主要实现数据格式兼容适配，用户 在替换芯片时不需要修改 RTL代码 进行设计移植 | EDA算法、软件全流程、应用 IP都 需要自主开发突破，对软件生成的电 路性能和功耗要求高，用户在替换芯 片时需要通过 RTL代码修改进行设 计移植 |
| 产品生产特点 | 产品加严筛片以保证可靠性，不要求 较高生产良率 | 生产良率要求高以保证大批量稳定 生产并降低产品成本 |
| 项目 | 高可靠或特种应用领域 FPGA | 民品领域 FPGA |
| 产品定价因素 | 因产品特殊性及特殊使用环境有较 高要求，产品销售价格、毛利率通常 较高 | 因产品面向广泛的民用领域各个应 用场景，下游市场对价格较为敏感 毛利率适中 |
| 产品需求情况 | 典型应用需求数量少，可能低至数百 颗，总体需求量与经济和市场周期弱 相关 | 典型应用需求数量大，通常达数万颗 以上，总体需求量与经济和市场周期 强相关 |
| 市场竞争格局 | 自主可控需求强，以国产厂商为主 | 当前海外龙头厂商占据较高市场份 额，竞争充分 |
| 业务资质要求 | 需具备高可靠性产品供应的特殊资 质要求 | 通常不存在特殊资质要求 |
最后，公司与复旦微电、紫光国微的 FPGA、FPSoC产品发展阶段不同。复旦微电和紫光国微分别于 1998年、2001年成立，其特种 FPGA、FPSoC产品产业化成效显著，在国内取得了较高的市场占有率，客户群体相对固定，客户导入成本较低。同时复旦微电和紫光国微在 FPGA、FPSoC产品以外布局多个业务板块，营收规模显著大于公司，且 FPGA、FPSoC产品收入未单独披露。根据其年报，2025年度复旦微电“FPGA及其他产品收入”为 141,361.75万元，占营业收入的比例为 35.50%；紫光国微特种集成电路业务（包括 FPGA和系统级芯片产品）收入为 321,201.31万元，占营业收入的比例为 52.26%。而公司则自 2011年设立以来始终专注于 FPGA、FPSoC芯片及专用 EDA软件的研发设计与技术创新，报告期内 FPGA、FPSoC产品收入占比近 100%，且目前尚处于成长期，需要通过持续研发投入，持续突破先进制程技术，追赶国际先进水平。上述产品应用领域与发展阶段的差异，导致报告期公司与复旦微电、紫光国微研发费用率水平不同，具有合理性。
2）报告期内，公司研发费用率变化趋势与 A股可比公司存在差异，主要系所处行业不同所致，具有合理性
报告期内，公司研发费用率变化趋势与 A股可比公司存在差异，主要系与兆易创新、寒武纪、澜起科技和景嘉微存在差异。如前所述，公司与兆易创新、寒武纪、澜起科技和景嘉微的主营业务不同。报告期内，A股可比公司未受到上述 FPGA行业市场规模下滑和终端客户需求波动的影响，营收规模变化趋势与公司存在差异；同时，2025年，同行业可比公司中的寒武纪、澜起科技受益于 AI
行业爆发式增长带来的算力、存储芯片需求激增，营业收入大幅提升，而 AI行业的发展对公司 FPGA业务的积极影响存在传导周期，其对公司收益的实质性贡献将在 2026年及以后逐步显现，进一步放大了公司与 A股可比公司营收变化趋势的差异。因此，报告期内公司与 A股可比公司研发费用率变化趋势存在差异具有合理性。
（二）结合公司现有项目及可比公司同类项目情况，说明本次募投项目新增研发支出测算是否谨慎合理，以及对公司未来经营业绩的持续影响，并充分提示相关风险
1、结合公司现有项目及可比公司同类项目情况，说明本次募投项目新增研发支出测算是否谨慎合理
（1）公司本次募投项目新增研发支出测算情况
公司本次募投项目中新增的研发支出主要为研发人员工资、产品试制费、IP及软件使用费和设备购置费，各项研发支出的测算依据如下： （未完）
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